Sn-Bi系电子互连材料研究进展

• 作者: 孙磊 张亮 杨帆 钟素娟 马佳 鲍丽
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 Sn-Bi合金 综述 低温钎料 力学性能 微电子封装
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TN604
• 字数: 4784字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.06.001

摘要

简述了近十年来国内外对Sn-Bi系无铅钎料的研究,着重研究Cu、Zn、Al、Ag、Ga、In、Sb、稀土等元素对Sn-Bi系低温无铅钎料的熔化特性、润湿性能、显微组织、力学性能和界面组织的影响,同时对Sn-Bi系无铅钎料研究过程中存在的问题进行了探讨并提出相应的解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	江苏师范大学机电工程学院	42	195	8.0	12.0
2	马佳	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	26	119	6.0	9.0
3	钟素娟	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	56	158	6.0	9.0
4	杨帆	江苏师范大学机电工程学院	22	60	5.0	7.0
5	鲍丽	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	18	91	6.0	9.0
6	孙磊	江苏师范大学机电工程学院	17	71	5.0	7.0