Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展

• 作者: 刘志权 张亮 杨帆 钟素娟 马佳 鲍丽
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 稀土 综述 Sn-Cu-Ni 电子封装 互连
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN604
• 字数: 6337字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.12.001

摘要

本文综述了近年来对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究成果,着重阐述稀土元素Ce、Pr.Nd、Sm、Eu、La-Ce混合稀土以及金属Ge、Ag、Bi元素对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性能、熔化特性、力学性能等的影响,在此过程中也指出了存在的问题并提出解决的办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	江苏师范大学机电工程学院	126	919	16.0	24.0
5	马佳	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	26	119	6.0	9.0
6	钟素娟	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	56	158	6.0	9.0
7	杨帆	江苏师范大学机电工程学院	22	60	5.0	7.0
8	刘志权	中国科学院金属研究所	14	28	4.0	4.0
9	鲍丽	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	18	91	6.0	9.0