多芯片微波组件激光打标工艺研究

• 作者: 胡骏 赵丹
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片微波组件 激光 标识
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 1175字
• 语种: 中文

摘要

采用紫外激光在多芯片微波组件上实现了镀金盒体的标识。分析了图形处理和激光能量对打标的影响。研究表明，激光沟道叠加填充方式实现了图像的无缝隙打标，通过原点和精确阵列模具的设计保证了标记的位置精度在±0.1 mm以内；另外，试验数据表明打标的最佳激光能量为0.8 W，此时标识清晰，激光蚀刻的厚度仅为0.24μm,；标识后的组件经过48 h的盐雾试验，未发现组件表层有腐蚀现象，满足产品要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵丹		17	32	3.0	4.0
2	胡骏		13	36	4.0	5.0