伪半固态触变成形制备SiCp/Al电子封装材料的组织与性能

• 作者: 刘俊友 周洪宇 李艳霞 果世驹 贾成厂 郭明海
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 颗粒增强复合材料 触变成形 热导率 热膨胀 材料强度
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 冶金与材料
• 页码范围: 489-495
• 页数: 7页
• 分类号: TN405
• 字数: 4846字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13374/j.issn1001-053x.2014.04.011

摘要

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度。结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加。 SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	果世驹	北京科技大学材料科学与工程学院	60	690	16.0	23.0
2	贾成厂	北京科技大学材料科学与工程学院	227	1841	21.0	26.0
3	刘俊友	北京科技大学材料科学与工程学院	67	485	12.0	19.0
4	李艳霞	北华航天工业学院材料系	20	95	7.0	8.0
5	郭明海	北京科技大学材料科学与工程学院	10	64	5.0	7.0
6	周洪宇	北京科技大学材料科学与工程学院	4	7	2.0	2.0