不同生产工艺对硅片表面翘曲及机械性能的影响

• 作者: 刘洋 刘玉玲
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 表面翘曲 机械强度 抗弯曲度
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TN304.05
• 字数: 2422字
• 语种: 中文

摘要

单晶硅片是集成电路制造过程中最常用的衬底材料。硅片的表面质量及机械性能直接影响着器件的性能，成品率及寿命。不同加工工艺生产硅片高温弯曲强度的实验结果表明，众多因素对抗弯强度和高温弯曲度的影响规律是一致的。高温翘曲度与抗弯强度有着内在联系。抗弯强度不仅表示硅片在常温下的抗破碎能力，而且也反应了高温抗翘曲和弯曲能力。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘洋	中国电子科技集团公司第四十六研究所	42	50	4.0	5.0
2	刘玉玲	中国电子科技集团公司第四十六研究所	1	0	0.0	0.0