立体结构密集单元PCB层偏改善

• 作者: 杜红兵 王小平 范金泽 袁继旺
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 层间偏移 阶梯槽 板边插头 短路
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 品质控制
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3406字
• 语种: 中文

摘要

在阶梯槽底部制作插头的工艺已经开发成熟，但制作立体结构密集单元PCB产品出现层偏报废异常高的难题。以一款立体结构密集单元阶梯位插头的PCB产品为例，剖析阶梯位插头在制作过程中如何有效控制层偏。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王小平	东莞生益电子有限公司研发中心	4	2	1.0	1.0
2	范金泽	东莞生益电子有限公司研发中心	2	2	1.0	1.0
3	袁继旺	东莞生益电子有限公司研发中心	17	32	2.0	5.0
4	杜红兵	东莞生益电子有限公司研发中心	10	11	2.0	3.0