倒装芯片键合技术发展现状与展望

• 作者: 刘子阳 叶乐志 唐亮
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 键合技术 三维封装 国产装备 综述
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 页码范围: 1-5,15
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 字数: 2551字
• 语种: 中文

摘要

我国集成电路发展十二五规划中提到，大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。阐述了先进封装技术中的倒装芯片键合工艺现状及发展趋势，以及国际主流倒装设备发展及国内应用现状，重点介绍了北京中电科装备有限公司的倒装机产品。国产电子装备厂商应认清回流焊倒装芯片键合设备市场发展，缩短倒装设备产品开发周期和推向市场的时间，奠定国产电子先进封装设备产业化基础；同时抓紧研发细间距铜柱凸点倒装和热压焊接技术，迎接热压倒装芯片工艺及其设备的挑战。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶乐志		5	16	2.0	4.0
2	唐亮		3	16	2.0	3.0
3	刘子阳		4	16	2.0	4.0