四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠化学镀厚铜体系的研究

• 作者: 曹权根 范小玲 谢金平 赖福东 陈世荣
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀厚铜 四羟丙基乙二胺 沉积速率 复合添加剂
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 186-191
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 3021字
• 语种: 中文

摘要

文章研究了四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜体系各组分及操作条件对沉积速率和镀层质量的影响.结果表明,以20mg/L有机物M、10mg/L Bpy(2,乙一联比啶),10 mg/L K4Fe(CN)6复配组成的复合添加剂在适宜条件下沉积速率达到17.8 mm/h,施镀20 min可沉积5.9mm铜,镀层表面平整、结晶均匀细致、镀层质量好,背光测试达到9级,满足PCB工-业生产要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢金平		41	129	6.0	7.0
2	赖福东	广东工业大学轻化学院	6	7	2.0	2.0
3	曹权根	广东工业大学轻化学院	7	14	2.0	3.0
4	陈世荣		1	1	1.0	1.0
5	范小玲	广东工业大学轻化学院	1	1	1.0	1.0