PCB电镀铜镀液中铁离子对镀层质量的影响研究

• 作者: 何为 王守绪 王翀 肖定军 谭泽 陈国琴
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: Fe2+/Fe3+电对 电镀铜 镀层性能 印制电路板
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 115-121
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 4651字
• 语种: 中文

摘要

国际领先的药水供应商已经将铁离子作为新型镀铜添加剂进行专利保护,并且铁离子在实际PCB电镀铜槽液中表现出很好的应用效果,已经有一些研究探索出Fe2+/Fe3+在镀液中的作用机理及其与其他添加剂之间的相互作用,但业内一直担心铁离子会对镀层性能造成影响,文章主要研究槽液中添加Fe2+/Fe3+后对铜镀层性能的影响.结果表明,Fe2+/Fe3+电对的加入能够抑制面铜的镀层厚度,提升深镀能力(提高TP值);而且能减小铜镀层中晶粒的粒径,使镀层表面更平整;最后,铁离子的加入不会影响镀层成分,也不会降低铜层的抗热冲击能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	王守绪	电子科技大学应用化学系	82	454	10.0	18.0
3	肖定军		15	32	3.0	5.0
4	谭泽		9	13	3.0	3.0
5	王翀	电子科技大学应用化学系	16	42	3.0	6.0
6	陈国琴	电子科技大学应用化学系	2	2	1.0	1.0