包渗温度对Ti-Al渗层组织和耐磨性能的影响

• 作者: 张炎 杨少锋 柳秉毅 王红星
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: Ti-Al共渗层 Ni-Ti金属间化合物 Ni-Al金属间化合物 料浆包渗温度 耐磨性能
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 功能材料
• 页码范围: 449-454
• 页数: 6页
• 字数: 414字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(14)63081-8

摘要

为了提高纯铜表面的耐磨性能，采用电镀/浆料包渗相结合的方法，以 TiO2粉为渗 Ti 源，纯 Al 粉为还原剂，在 Cu 表面预镀 Ni 随后表面浆料包渗Ti-Al，制备Ti-Al 共渗层。研究了包渗温度对 Ti-Al渗层组织和耐磨性能的影响。采用SEM和XRD分析了渗层表面形貌和结构。结果表明：在800~950°C共渗12 h时，随着温度的升高，渗层组织变化过程为 NiAl+Ni3(Ti,Al)→NiAl+Ni3(Ti,Al)+Ni4Ti3→Ni4Ti3+NiAl→NiAl+Ni3(Ti,Al)+NiTi；Ti-Al 渗层的摩擦因数随着包渗温度的升高而降低，最小摩擦因数约为纯铜的1/3，最小硬度为纯铜的5倍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张炎	南京工程学院材料工程学院	38	73	5.0	6.0
2	柳秉毅	南京工程学院材料工程学院	53	324	9.0	16.0
3	王红星	南京工程学院材料工程学院	32	61	5.0	6.0
4	杨少锋	南京工程学院材料工程学院	22	82	6.0	8.0