双面铝基夹芯印制板绝缘孔制作技术

• 作者: 李仁荣 柯勇 王远 谭小林 邹子誉 陈毅龙
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基夹芯印制板 绝缘孔 填胶工艺
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: HDI板和特种印制板
• 页码范围: 391-396
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 3746字
• 语种: 中文

摘要

文章以LED照明用的双面铝基夹芯印制板为研究对象,利用我公司自主开发的铝基覆铜板绝缘层配方优势,研究开发出高导热胶直接压合填胶工艺技术,解决了目前业内铝基孔绝缘化的技术难题.概括了铝基夹芯印制板的基本结构,简述了铝基夹芯印制板的主要制作难点,主要对铝基板孔绝缘化加工技术作介绍与分析,包括铝基孔中孔结构设计,铝基孔绝缘化高导热胶压合填胶技术,各种铝基孔绝缘化填胶工艺优劣势的对比分析,以及产品可靠性测试.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭小林		5	0	0.0	0.0
2	柯勇		13	27	3.0	5.0
3	邹子誉		3	1	1.0	1.0
4	李仁荣		3	1	1.0	1.0
5	王远		1	0	0.0	0.0
6	陈毅龙		2	0	0.0	0.0