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摘要:
结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点提出改善方法.
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单因素分析
正交试验
热应力试验
刚-挠结合PCB设计技术
PCB
刚-挠结合
设计技术
刚/挠结合印制线路板技术
电子工艺
印制线路板
刚/挠结合技术
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 刚挠结合板加工方法介绍
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 刚挠结合板 加工方法
年,卷(期) 2014,(z1) 所属期刊栏目 挠性和刚挠印制板
研究方向 页码范围 364-371
页数 8页 分类号 TN41
字数 2924字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 何淼 9 15 2.0 3.0
2 田晴 3 10 2.0 3.0
3 覃红秀 5 10 2.0 3.0
4 钟浩文 4 10 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (6)
共引文献  (6)
参考文献  (3)
节点文献
引证文献  (2)
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2009(1)
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2010(3)
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2011(2)
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2012(2)
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2014(1)
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2014(1)
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2015(2)
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研究主题发展历程
节点文献
刚挠结合板
加工方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
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10164
论文1v1指导