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摘要:
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破坏性物理分析技术所面临的挑战和对策
电子元器件
失效
破坏性物理分析
结构分析
基于破坏性创新机理的工程创新方法
破坏性创新
创新机理
机遇识别
工程创新方法
破坏性测量与非破坏性测量相结合的火工品二元Wiener过程退化失效建模
破坏性测量
非破坏性测量
电火工品
Wiener过程
剩余寿命
塑封电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
塑封
破坏性物理分析
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 当成熟企业面临破坏性技术变革
来源期刊 中国药店 学科
关键词
年,卷(期) 2014,(5) 所属期刊栏目 后窗
研究方向 页码范围 93
页数 1页 分类号
字数 1567字 语种 中文
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中国药店
月刊
1009-5012
11-4476/R
16开
北京安外邮局88信箱
2-387
2000
chi
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4
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