塑封SiP破坏性物理分析方法研究

• 作者: 万永康 储奕锋 陈海燕 陈珂
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 塑封 系统级封装 破坏性物理分析
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 所属期刊栏目: 实验室特写
• 页码范围: 126-130,136
• 页数: 6页
• 分类号: TN306
• 语种: 中文

摘要

系统级封装(SiP)器件由于体积小、重量轻、功能系统化的优点,逐渐应用于航空航天及武器装备等领域.系统级封装器件所使用的新材料、新结构、新工艺,对器件进行破坏性物理分析(DPA)工作带来了困难,尤其是对于塑封SiP器件,目前没有合适的标准规范依据.论文通过对几种不同封装工艺塑封SiP器件的DPA关键问题分析,研究了塑封SiP器件进行DPA的试验项目、流程方法和关键技术,并进行了工程案例分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈珂		6	3	1.0	1.0
2	陈海燕		1	0	0.0	0.0
3	万永康		2	0	0.0	0.0
4	储奕锋		1	0	0.0	0.0