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摘要:
本文分析了反应烧结过程中温度场分布对碳化硅(SiC)镜坯的影响,提出安全升降温速率与陶瓷坯体尺寸的平方成反比关系;测试了SiC素坯热膨胀系数、导热系数与温度的关系,在此基础上讨论了镜坯中的热应力与安全升降温参数的确定;同时通过对固态、液态硅(Si)以及Si固液态转变的特性分析,确定了最佳硅熔渗温度;最后分析了反应烧结SiC(RBSiC)中残余应力的产生机理,提出了解决办法.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 特大尺寸轻型碳化硅镜坯烧结工艺研究
来源期刊 硅酸盐通报 学科 工学
关键词 反应烧结碳化硅 温度场 素坯 熔融硅
年,卷(期) 2014,(11) 所属期刊栏目 专题论文
研究方向 页码范围 2838-2842
页数 5页 分类号 TQ174
字数 4660字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵文兴 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所中国科学院光学系统先进制造技术重点实验室 15 333 9.0 15.0
2 张舸 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所中国科学院光学系统先进制造技术重点实验室 16 199 8.0 14.0
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1001-1625
11-5440/TQ
16开
北京市朝阳区东坝红松园1号中材人工晶体研究院733信箱
80-774
1980
chi
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