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特大尺寸轻型碳化硅镜坯烧结工艺研究
特大尺寸轻型碳化硅镜坯烧结工艺研究
作者:
张舸
赵文兴
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
反应烧结碳化硅
温度场
素坯
熔融硅
摘要:
本文分析了反应烧结过程中温度场分布对碳化硅(SiC)镜坯的影响,提出安全升降温速率与陶瓷坯体尺寸的平方成反比关系;测试了SiC素坯热膨胀系数、导热系数与温度的关系,在此基础上讨论了镜坯中的热应力与安全升降温参数的确定;同时通过对固态、液态硅(Si)以及Si固液态转变的特性分析,确定了最佳硅熔渗温度;最后分析了反应烧结SiC(RBSiC)中残余应力的产生机理,提出了解决办法.
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文献信息
篇名
特大尺寸轻型碳化硅镜坯烧结工艺研究
来源期刊
硅酸盐通报
学科
工学
关键词
反应烧结碳化硅
温度场
素坯
熔融硅
年,卷(期)
2014,(11)
所属期刊栏目
专题论文
研究方向
页码范围
2838-2842
页数
5页
分类号
TQ174
字数
4660字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
赵文兴
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所中国科学院光学系统先进制造技术重点实验室
15
333
9.0
15.0
2
张舸
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所中国科学院光学系统先进制造技术重点实验室
16
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节点文献
反应烧结碳化硅
温度场
素坯
熔融硅
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
硅酸盐通报
主办单位:
中国硅酸盐学会
中材人工晶体研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-1625
CN:
11-5440/TQ
开本:
16开
出版地:
北京市朝阳区东坝红松园1号中材人工晶体研究院733信箱
邮发代号:
80-774
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
8598
总下载数(次)
10
总被引数(次)
58151
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