电子封装技术专业的核心课程体系与课外创新实践

• 作者: 于治水 姚宝殿 廖秋慧 张霞 言智 郑祺
• 来源期刊: 产业与科技论坛
• 关键词: 电子封装 人才培养 核心课程 课外创新
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 文化教育
• 页码范围: 181-182
• 页数: 2页
• 字数: 3780字
• 语种: 中文

摘要

概括国内外电子封装技术的科研布局和专业设置状况,纵观国内半导体企业对人才的需求,以“工程师摇篮”为教育理念,加强器件物理、器件工艺原理、器件可靠性分析等课程作为专业必修课,现代测试技术、微纳米技术、光电子器件与封装技术作为选修课,优化设计技能培训、创新实验、综合实验、课程设计、专业实习和产学研联盟等课外创新实践.该课程体系构建了上海工程技术大学“以产学研战略联盟为平台,学科链、专业链对接产业链”的教育模式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于治水	上海工程技术大学材料工程学院	101	495	11.0	17.0
2	廖秋慧	上海工程技术大学材料工程学院	56	206	8.0	11.0
3	张霞	上海工程技术大学材料工程学院	19	27	3.0	4.0
4	姚宝殿	上海工程技术大学材料工程学院	6	16	2.0	4.0
5	言智	上海工程技术大学材料工程学院	14	89	5.0	9.0
6	郑祺	上海工程技术大学材料工程学院	7	3	1.0	1.0