用BP神经网络和遗传算法优化电沉积Cu-W的工艺参数

• 作者: 万明攀 张晓燕 李远会 郭忠诚 黄碧芳
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: BP-GA 电沉积 Cu-W 工艺参数
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 12-13
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153
• 字数: 1051字
• 语种: 中文

摘要

用神经网络和遗传算法(BP-GA)优化电沉积Cu-W的工艺参数.结果显示:BP-GA预测结果与试验结果较接近,相对误差为9.05％,说明BP-GA优化电沉积工艺参数有较高的预测能力和准确度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学冶金与能源工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	李远会	贵州大学材料与冶金学院	40	150	7.0	10.0
4	张晓燕	贵州大学材料与冶金学院	103	488	11.0	16.0
5	万明攀	贵州大学材料与冶金学院	58	212	7.0	12.0
6	黄碧芳	贵州大学材料与冶金学院	14	50	4.0	6.0