银浆料 LTCC 镀金基板工程应用研究

• 作者: 侯清健 王从香
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 银浆料 镀金
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 45-49
• 页数: 5页
• 分类号: TN41|TQ174.75+6
• 字数: 3986字
• 语种: 中文

摘要

提出了一种在银浆料LTCC基板表面银导体上采用化学镀镍钯金工艺制造LTCC微波多层基板的新方法。不同体系的生料、浆料试验表明选择合适的生料和浆料配套材料，可实现银浆料LTCC镀金基板的可靠性制造。通过镀层可键合性能优化镀层厚度参数，测试了银浆料LTCC镀金基板镀层可键合性、可焊性、耐焊性、膜层可靠性、基板可靠性、基板环境适应性及电性能，各项性能均能满足微波组件的工程应用要求，其膜层可靠性甚至优于全金导体LTCC基板，为LTCC微波多层基板的低成本生产提供了一条有效的技术途径。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王从香		14	35	5.0	5.0
2	侯清健		2	6	1.0	2.0