IGBT模块功率循环能力与可靠性试验

• 作者: 万超群 奉琴 李世平 陈彦 黄蓉
• 来源期刊: 机车电传动
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT模块 封装结构 失效 功率循环 模块性能 可靠性试验
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 研究开发
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN32|TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.13890/j.issn.1000-128x.2015.03.004

摘要

为验证IGBT模块的可靠性,分析了IGBT模块的封装结构,并在传统IGBT模块功率循环试验的基础上建立新的模型,通过具体的试验得到IGBT模块功率循环后失效状况,并对该状况进行分析.相对传统IGBT寿命预测和可靠性评估,该功率循环的新方法更加贴合实际应用工况,对IGBT失效分析具有借鉴作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李世平		5	0	0.0	0.0
2	黄蓉		1	0	0.0	0.0
3	奉琴		4	0	0.0	0.0
4	万超群		4	0	0.0	0.0
5	陈彦		5	0	0.0	0.0