硅微电容式加速度计热致封装效应的层合分析

• 作者: 周铭 徐大诚 郭述文
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 硅微加速度计 热致封装效应 层合板 缩减刚度矩阵
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 传感器研究
• 页码范围: 953-957
• 页数: 5页
• 分类号: TN401|TN402
• 字数: 2604字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2015.07.002

摘要

由封装结构热失配引入的应力和结构变形会对MEMS器件性能产生显著影响，即热致封装效应。为描述该效应，一种基于缩减刚度矩阵的层合板模型被用来对硅微电容式加速度计的封装进行了建模。利用经典层合理论，由计算封装热失配引入的应变和曲率得到敏感检测电容的温度特性，以此作为热致封装效应的评估。并结合有限元模拟（FEM）对该理论模型进行了对比和验证。结果表明，层合模型能较好地描述硅微加速度计的热致封装效应，并在此基础上分析了优化措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐大诚	苏州大学微纳传感技术研究中心	60	259	8.0	13.0
2	周铭	苏州大学微纳传感技术研究中心	2	10	2.0	2.0
3	郭述文	苏州大学微纳传感技术研究中心	10	39	3.0	5.0