LED用双组分有机硅封装材料的制备与性能研究

• 作者: 林志远 胡孝勇 郑友明
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 发光二极管 封装材料 有机硅 硅烷偶联剂 硅油
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TQ436.6
• 语种: 中文

摘要

以不含苯基的甲基乙烯基硅油(PMVS)和支链型低含氢硅油(PMHS)为主要原料,添加了甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂及硅烷偶联剂(KH-570)等,在铂金水催化剂作用下合成了双组分有机硅封装材料.研究结果表明:由最佳工艺制备的LED封装材料具有较好的热稳定性,并且其在可见光区700 nm处的透光率超过95％;当n(Si-H)∶n(Si-Vi)=1.25∶1、w(MQ)=15％(相对于封装材料质量而言)时,该LED封装材料的综合性能相对最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡孝勇		44	69	5.0	7.0
2	林志远		16	24	3.0	4.0
3	郑友明		10	39	3.0	6.0