LED封装用高折射率有机硅树脂材料的合成及性能

• 作者: 刘彦军 程林咏
• 来源期刊: 大连工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅树脂 LED封装 高折射率 高透光率
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 轻工与化学工程
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TQ322.4
• 语种: 中文

摘要

以乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅树脂和含氢硅油为原料,在铂催化剂的作用下150℃固化成型,制得LED封装用有机硅树脂.采用红外光谱对硅树脂进行了结构表征,研究了原料配比和催化剂用量对有机硅树脂性能的影响,测试了硅树脂的表观黏性、透射率、耐冷热冲击性和耐热等性能.结果表明,在乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅树脂和含氢硅油质量比为0.13∶1.00∶0.31∶0.44、催化剂用量为0.100％的条件下,制备的有机硅树脂折射率为1.529,透光率为94％,具有良好的耐热及耐冷热冲击性能,可用于LED封装材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘彦军		40	123	6.0	10.0
2	程林咏		3	24	2.0	3.0