PrimePACK结合最新IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命 提高功率密度

• 作者: 郑畅
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: 功率密度 产品寿命 英飞凌 IGBT5 PrimePACK XT 工作结温 开关性能 逆变器 功率损耗
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 16-17
• 页数: 2页
• 分类号: TN322.8

摘要

【正】2015年6月8日,英飞凌科技股份公司推出发挥英飞凌新一代IGBT优势的最新一代PrimePACK TM功率模块。IGBT5和创新的.XT技术结合,是IGBT芯片和模块技术发展的一个重要里程碑。IGBT5降低静态和动态功率损耗,提高功率密度,而.XT模块工艺技术可通过增强热管理和功率循环周次延长产品寿命。因此,全新推出的PrimePACK TM模块成为了风电、光伏和工业传动等应用大部分高功率逆变器的最佳选择。新推出的PrimePACK TM功率模块采用英飞凌最新推出的IGBT5芯片,其最高工作结温(Tvjop)提高了25K,可达到175°C。与前代产品相比,IGBT5芯片具备更出色的软开关性能,总功率损耗更低。这可提高采用1200V和1700V