多芯片COB封装LED光源热管理

• 作者: 孙大兵 李静静 胡锡兵
• 来源期刊: 中国照明电器
• 关键词: COB 热管理 EFD 可靠性
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 技术改进
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 字数: 1257字
• 语种: 中文

摘要

随着板上芯片(Chip on Board,COB)封装方式越来越普及,LED的功率越来越高,其热量积聚越来越多,导致LED芯片结温大幅升高,从而大大降低了产品使用寿命.因此适当的热管理对COB封装至关重要.通过工程流体动力学(Engineering Fluid Dynamics,EFD)分析软件模拟了不同功率、不同芯片排布及不同芯片数量下COB光源的热量分布状况,并结合芯片本身的光电特性,直观地展示了上述几种因素对COB光源可靠性的影响.试验结果显示,封装基板厚度降低,导热路径通畅,有利于热量的有效传导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李静静		2	7	1.0	2.0
2	胡锡兵		2	7	1.0	2.0
3	孙大兵		2	7	1.0	2.0