多芯片 COB 封装 LED 的基板温度分布

• 作者: 周壮 周继承 王云云 黄金惠
• 来源期刊: 应用科技
• 学科: 工学
• 关键词: 发光二极管 芯片板上贴装 基板 温度分布 数值模拟
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN3
• 字数: 2696字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11991/yykj.201511012

摘要

发光二极管（LED）的工作温度对其性能和寿命有很大影响，对于多芯片板上贴装（COB）的LED面光源，还存在基板温度分布不均匀的问题。基于一款多芯片COB封装LED的封装基板，用ANSYS仿真分析软件模拟其温度场，并证实了模拟的可靠性，探讨了基板表面和厚度方向的温度分布情况，对比了铝基板和铜基板的温度场。结果表明，多芯片COB封装LED的基板温度分布在芯片集中区存在很大的不均匀性，而基板边缘区温度则基本均匀，用铜基板代替铝基板，可以降低基板温度，且芯片集中区基板温度梯度也减小，铜基板整体的温度分布均匀性要好于铝基板。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周继承	中南大学能源科学与工程学院	96	780	15.0	21.0
2	王云云	中南大学能源科学与工程学院	2	3	1.0	1.0
3	周壮	中南大学能源科学与工程学院	1	3	1.0	1.0
4	黄金惠	中南大学能源科学与工程学院	1	3	1.0	1.0