应用石墨片导热层压封装COB LED光源及其热性能

• 作者: 李金泰 苑进社 许旺豪 高向明
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: COBLED光源 石墨导热片 层压封装 热性能
• 年，卷（期）: 2019,（12）
• 所属期刊栏目: 新能源材料与器件专题
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 分类号: TB43
• 字数: 3606字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.12.008

摘要

研究了加石墨片导热层的层压封装COB LED光源的热性能和水下环境运行的可靠性.采用COB技术制备了COB LED光源,并在COB LED光源和平面铝基板散热器之间加石墨片进行真空层压封装,然后对层压封装的COB LED光源模组进行了光谱和热性能实验.在900 mA恒流驱动条件下,测得COB LED光源的电压温度系数为-0.3 mV/K;对石墨片导热层层压封装的COB LED光源模组和未加石墨片的模组在水温25℃水环境下进行了运行对比实验,结果发现运行结温分别为49.28℃和63.67℃.实验结果表明,层压封装COB LED光源用石墨片导热层能有效降低运行结温,并适合在常温水下照明应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苑进社	重庆师范大学物理与电子工程学院	20	32	3.0	4.0
3	高向明	重庆师范大学物理与电子工程学院	7	26	2.0	5.0
6	李金泰	重庆师范大学物理与电子工程学院	1	0	0.0	0.0
7	许旺豪	重庆师范大学物理与电子工程学院	1	0	0.0	0.0