通过添加POSS颗粒抑制锡基无Pb焊层的晶须生长

• 作者: 刘思涵 左勇 舒雨田 郭福 马立民
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无Pb钎料 晶须生长 硅氧烷齐聚物(POSS)
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 685-692
• 页数: 8页
• 分类号: TG425.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2014.00495

摘要

在Sn,Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn42-Bi58钎料中添加具有纳米结构的笼形硅氧烷齐聚物(POSS)作为增强相,研究了增强相在恒温恒湿(85℃,相对湿度85％)条件下对锡基无Pb焊层晶须生长行为的影响.结果表明,在恒温恒湿条件下,锡基无Pb焊层晶须生长的驱动力是Sn的氧化物生成引起体积膨胀从而对周围焊层产生的压应力;添加POSS可以有效缓解金属Sn的氧化进程,抑制Sn的氧化物生成,从而减缓晶须生长;在Sn,Sn3.0Ag0.SCu和Sn58Bi焊层中,Sn焊层晶须生长能力最强,Sn58Bi焊层晶须生长能力最弱.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福		92	650	13.0	21.0
2	马立民		20	47	4.0	5.0
3	左勇		8	20	3.0	4.0
4	刘思涵		2	0	0.0	0.0
5	舒雨田		3	2	1.0	1.0