重庆超硅半导体8/12英寸抛光硅片年内出片

• 作者: 郑畅
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 硅半导体 出片 两江新区 验收要求 硅产业 厂房面积 土建工程 光电技术 半导体材料 延伸产品
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 43-44
• 页数: 2页
• 分类号: F426.63

摘要

【正】从重庆超硅光电技术有限公司获悉,该公司集成电路用8/12英寸半导体级抛光硅片及其延伸产品制造基地的土建工程即将于近日完工,可达到取证验收要求。按计划今年底可以出片,一举改变该材料依靠进口的局面。据悉,重庆超硅半导体项目,投资15亿元,用地200多亩,厂房面积12万平方米,达产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。项目投产后,将有力促进两江新区乃至重庆的半导体材料产业发展,填补我国规模生产8/12英寸半导体级硅产业的空白,改变该材料依靠进口的局面。