抛光垫修整系统的应用研究

• 作者: 孙敏 张玮琪 王洪建
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械平坦化 抛光垫修整器 抛光垫 集成电路设备
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 材料制造工艺与设备
• 页码范围: 15-18,50
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 1825字
• 语种: 中文

摘要

抛光垫修整器系统是CMP设备的重要组成部分,它可以优化CMP的工艺结果,有效延长抛光垫的寿命;通过介绍抛光垫修整器装置的整体结构、机械结构、气动控制及建立数学模型,并利用Matlab软件进行仿真,得出全抛光垫均匀修整覆盖的模型,指出今后抛光垫修整器应具备更多功能,以满足抛光垫的修整需要.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙敏	中国电子科技集团公司第四十五研究所	17	34	4.0	4.0
2	张玮琪	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	2	1.0	1.0
3	王洪建	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	0	0.0	0.0