高导热填充型环氧树脂复合材料研究进展

• 作者: 杨彪 王唯贻
• 来源期刊: 中国塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 高导热 导热填料 界面层 导热网络
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 13-19
• 页数: 7页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 6996字
• 语种: 中文

摘要

对填充型环氧树脂基高导热材料的最新研究进展进行了总结,从导热机理、新型导热填料、构建完善有效的导热网络以及填料与环氧基体间界面层结构设计等方面进行了分析,提出了该研究领域的技术关键点和发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨彪	北京工商大学材料与机械工程学院	33	141	7.0	10.0
2	王唯贻	北京工商大学材料与机械工程学院	1	14	1.0	1.0