无机粉体及其表面改性对有机硅电子灌封料阻燃性、电性能和力学性能影响

• 作者: 何红 叶贤春 康维佳 苑会林 贺建芸
• 来源期刊: 合成材料老化与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 复合粉体 表面改性 电子灌封料 绝缘性 电气性能
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TQ333.93
• 字数: 2505字
• 语种: 中文

摘要

以有机硅树脂为基料、复合粉体为填料，制备有机硅电子灌封料，采用硅烷偶联剂( KH-570)γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷对粉体进行表面处理，研究了粉体种类及其表面改性及用量对有机硅电子灌封料的阻燃性、电学性能和力学性能的影响。研制的有机硅电子灌封料具有良好的阻燃性、电性能和力学性能，可用于较高电压等级的产品，满足避雷器的电气性能要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何红		25	126	6.0	10.0
2	叶贤春		3	12	2.0	3.0
3	贺建芸		1	3	1.0	1.0
4	康维佳		1	3	1.0	1.0
5	苑会林		1	3	1.0	1.0