面向系统级芯片的串行外设接口模块设计

• 作者: 李战明 杨晓
• 来源期刊: 计算机应用
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级芯片 串行外设接口 高级可扩展接口 验证环境 代码覆盖率
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 行业与领域应用
• 页码范围: 3607-3610
• 页数: 4页
• 分类号: TP302.1
• 字数: 3900字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11772/j.issn.1001-9081.2015.12.3607

摘要

针对传统串行外设接口(SPI)模块设计不灵活、不利于扩展、不支持乱序访问的缺陷,设计了一种面向系统级芯片(SoC)的SPI模块.首先,根据SPI通信协议,设计SPI基本架构;其次,根据SPI架构,设计相应输入输出状态机(FSM)、扩展端口及支持乱序访问的标识(ID)模块;再次,利用Synopsys公司的Verilog模拟器编译(VCS)仿真工具对该SPI设计的正确性进行验证;最后,为该SPI设计搭建参数可配置的随机验证环境,对代码覆盖率报告进行分析,并有针对性地手动加入测试点提高各项代码覆盖率.仿真结果表明,与传统的SPI设计相比,面向SoC的SPI模块设计支持高级可扩展接口(AXI)总线扩展,具有8个独立的读写通道,各通道间支持可乱序访问,不会出现通道堵塞情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李战明	兰州理工大学电气工程与信息工程学院	162	1481	18.0	29.0
2	杨晓	兰州理工大学电气工程与信息工程学院	1	4	1.0	1.0