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PTFE埋电阻多层印制板制造技术研究
PTFE埋电阻多层印制板制造技术研究
作者:
张伯平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
埋电阻
聚四氟乙烯
电路板
无源器件
摘要:
随着第三次科技革命的展开,电子技术迅速发展,多层印制电路板的应用也越来越广泛。无源器件集成技术与聚四氟乙烯( PTFE)在其中起着不可替代的作用。主要对PTFE埋电阻多层印制板制造技术进行了分析讨论。
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文献信息
篇名
PTFE埋电阻多层印制板制造技术研究
来源期刊
技术与市场
学科
关键词
埋电阻
聚四氟乙烯
电路板
无源器件
年,卷(期)
2015,(9)
所属期刊栏目
技术研发
研究方向
页码范围
176-176
页数
1页
分类号
字数
1402字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1006-8554.2015.09.104
五维指标
作者信息
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姓名
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1
张伯平
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聚四氟乙烯
电路板
无源器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
技术与市场
主办单位:
四川省科技信息研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1006-8554
CN:
51-1450/T
开本:
大16开
出版地:
四川省成都市
邮发代号:
62-125
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
29073
总下载数(次)
69
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