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摘要:
兴森科技9月10日公告宣布,决定以2300万美元的价格收购美国公司XcerraCorporation旗下的半导体测试板相关资产及业务。据披露,6月11日,兴森科技全资子公司兴森快捷香港有限公司与美国公司Xcerra Corporation达成意向协议,主要内容是子公司兴森香港收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务。
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ARM
S3C44BO
测试主机系统总线
半导体分立器件测试系统
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文献信息
篇名 兴森科技2300万美元收购Xcerra集团半导体测试板相关资产及业务
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 测试板 半导体 业务 资产 收购 科技 美国公司 香港
年,卷(期) 2015,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 62-62
页数 1页 分类号 TN431.2
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研究主题发展历程
节点文献
测试板
半导体
业务
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收购
科技
美国公司
香港
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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