温度对桦木单板表面化学镀 Ni-Cu-P三元合金的影响

• 作者: 惠彬 李坚 王立娟
• 来源期刊: 东北林业大学学报
• 关键词: 桦木单板 化学镀 温度 Ni-Cu-P合金 电磁屏蔽
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 87-90,95
• 页数: 5页
• 分类号: TB34
• 语种: 中文

摘要

利用化学镀方法在桦木单板表面沉积Ni—Cu—P三元合金，考查施镀温度对镀后单板表面电阻率和电磁屏蔽效能的影响，采用扫描电镜（ SEM）观察镀后单板的表面形貌，利用EDS和 XPS分析镀层成分，利用X射线衍射（ XRD）分析镀层的组织结构，采用直拉法测定镀层与木材表面的结合强度。结果表明：当温度从80℃升高到90℃时，镀层平均表面电阻率从0．451Ω／cm2降低至0．301Ω／cm2；继续升高温度，表面电阻率小幅升高；在90℃时，施镀单板的电磁屏蔽效能在9 kHz～1．5 GHz频段达到55～60dB 。 SEM观察发现镀层连续、致密且具有金属光泽；EDS分析可知镀层中存在Ni、Cu和P元素，XPS分析可知镀层组成为Ni、Cu、P，其质量分数分别为79．84％、11．82％和8．34％；XRD分析表明镀层为微晶态结构；镀层与木材表面结合牢固。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王立娟		49	520	15.0	20.0
2	李坚		183	2670	27.0	40.0
3	惠彬		5	7	1.0	2.0