低温化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺

• 作者: 刁汉明 刘长久 李文科
• 来源期刊: 桂林工学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低温 合金 化学镀
• 年，卷（期）: 1999,（2）
• 所属期刊栏目: 应用化学
• 页码范围: 176-179
• 分类号: TQ153.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-9057.1999.02.018

摘要

在以柠檬酸钠为络合剂的化学镀Ni-Cu-P的合金镀液中,添加三乙醇胺辅助络合剂,增加了镀液的稳定性,扩大了施镀范围,可在40～70 ℃下施镀.硫酸镍及次亚磷酸钠的用量,对沉积速度有一定的影响.该工艺可用于黄铜基质材料和低碳钢施镀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘长久	桂林工学院材料工程系	72	708	12.0	23.0
2	李文科	桂林工学院材料工程系	1	6	1.0	1.0
3	刁汉明	桂林工学院材料工程系	6	95	4.0	6.0