焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的添加剂研究

• 作者: 曾振欧 范小玲 谢金平 郭艳
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 白铜锡合金 电镀 焦磷酸盐 添加剂
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 171-175
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2033字
• 语种: 中文

摘要

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K-1(胺类与环氧化合物的缩合物)用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明，最佳镀液组成和工艺条件为：K4P2O7·3H2O 300 g/L，Sn2P2O78 g/L，Cu2P2O7·4H2O 12 g/L，添加剂K-12.4~4.0 mL/L，还原剂2 g/L，pH 8.5~9.5，电流密度0.7~1.2 A/dm2，温度25°C。添加剂K-1作为光亮剂，具有细化晶粒的作用，但不具有整平能力，其用量为0.8~4.0 mL/L时均能得到Sn含量为45%~55%的白铜锡镀层。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾振欧	华南理工大学化学与化工学院	68	799	17.0	24.0
2	谢金平		41	129	6.0	7.0
3	范小玲		24	71	5.0	6.0
4	郭艳	华南理工大学化学与化工学院	3	6	2.0	2.0