利用二极管VF值与结温的关系评估大功率半导体器件的固晶可靠性

• 作者: 沐运华 范庆庆 袁伟刚 赵承贤 邓涛 郑金灿
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: 二极管 PN结 伏安特性 导通压降 固晶焊锡
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 检测
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 字数: 2170字
• 语种: 中文

摘要

大功率半导体器件的散热性能直接影响其可靠性,功率芯片固晶一般采用焊锡焊接提高散热性能.本文通过测试二极管的伏安特性与结温的关系,重点研究温度对PN结的影响,此影响主要表现为随着温度的升高,二极管的正向导通压降VF会线性减小,利用此特性来评估大功率半导体器件封装工艺中固晶可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁伟刚		3	5	2.0	2.0
2	赵承贤		3	8	1.0	2.0
3	沐运华		3	3	1.0	1.0
4	范庆庆		1	0	0.0	0.0
5	邓涛		2	8	1.0	2.0
6	郑金灿		2	8	1.0	2.0