太赫兹全金属光栅工艺中光刻胶内应力

• 作者: 卢怡如 吕国强 张称 杨军 邓光晟 阮久福
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 全金属光栅器件 光刻 有限元 内应力 粘弹性
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 太赫兹技术
• 页码范围: 150-154
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 2246字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11884/HPLPB201527.113101

摘要

建立了光刻工艺中内应力的三维有限元分析模型,采用热-结构耦合分析,研究了胶膜厚度、后烘温度以及降温速率对SU-8胶层中的内应力产生的影响.综合以上因素发现,较胶膜厚度和后烘温度,降温速率对胶膜应力影响最大,降温速率越小,胶膜内应力越小,当降温速率小于6℃/h时,进一步降低降温速率对内应力影响不大.根据上述仿真结果进行了全金属光栅的工艺实验,发现与内应力相关的问题得到了有效解决.