微机电系统中SU-8厚光刻胶的内应力研究

• 作者: 朱神渺 杜立群
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: SU-8 内应力测量 基片曲率法 Stoney 公式
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 1377-1382
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 3201字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924x.2007.09.012

摘要

在对基片曲率法常用的Stoney公式进行必要修正的基础上,提出了适合计算SU-8胶层内应力的理论模型,并采用轮廓法直观地测量了内应力引起的基底曲率的变化.通过ANSYS仿真揭示了基片直径,胶层厚度及后烘温度三者对基片曲率的影响.仿真结果表明:后烘温度是影响胶层内应力的主要因素.实验测量了后烘温度分别为55℃、70℃和85℃三种条件下的SU-8胶层的内应力.结果表明:降低后烘温度能有效地减小SU-8胶层的内应力,实验测量值与仿真计算值基本吻合.内应力的测量为SU-8胶层内应力的定量研究奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜立群	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	61	480	13.0	19.0
2	朱神渺	大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室	7	110	5.0	7.0