Cu掺杂及SPS工艺对Ba8Ga14Cu2Si30热电性能的影响

• 作者: 刘丽华 李阳 栗峰 毕山力 潘浩瀚 王镇
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: Ⅰ类笼状化合物 晶格常数 热电性能
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 123-125
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

采用电弧炉熔炼、球磨、放电等离子烧结(SPS)的方法合成了名义配比为Ba8Ga16-xCuxSi30(x=0,2)的第Ⅰ类笼状化合物.研究了Cu对Ga的替代对材料结构以及热电性能的影响.结果表明,相比于Ba8Ga16Si30,Cu的掺杂使得样品的晶格常数减小,热导率降低,Seebeck系数的绝对值增大,ZT值有明显的升高.另外工艺条件的微小变化也对材料结构和性能有影响.