工学结合下电子类高职院学生学业评价指标体系研究

• 作者: 刘磊 陈栋
• 来源期刊: 速读（中旬）
• 关键词: 工学结合 学业评价 指标体系
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 高教论坛
• 页码范围: 85
• 页数: 1页
• 字数: 1587字
• 语种: 中文

摘要

工学结合是近年来高职教育的研究热点,是推动高职教育改革的重要切入点.随着工学结合的不断推进和向更深层次发展,学生学业评价指标体系的研究已成为高职教育重要的研究课题和热点.本文以南京信息职业技术学院电子类学生工学结合实例为研究对象,探讨学生学业评价指标体系的构建.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘磊		26	135	3.0	11.0
2	陈栋		14	7	2.0	2.0