基于失效物理的电子产品寿命预计方法及工程应用

• 作者: 刘庭伟 张宁 徐洪武
• 来源期刊: 质量与可靠性
• 关键词: 失效机理 累积损伤 仿真分析 寿命预计
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性仿真分析专栏
• 页码范围: 43-47
• 页数: 5页
• 字数: 2712字
• 语种: 中文

摘要

总结了电子产品在力、热、电单一应力作用下的失效机理模型,结合电子产品在典型工况条件下的仿真技术,利用多应力综合作用的累积损伤模型,量化了电子产品的寿命指标,形成了通用电子单机产品的寿命预计流程.同时,选取某计算处理电路板为典型对象开展工程应用,验证了寿命预计方法和流程的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宁		18	47	3.0	6.0
2	刘庭伟		8	16	3.0	3.0
3	徐洪武		2	2	1.0	1.0