凝胶浇注结合固相烧结制备具有多级孔结构的碳化硅陶瓷

• 作者: 徐甲强 曾宇平 王锋 高兆芬
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 固相烧结 碳化硅 凝胶浇注 Isobam PMMA 发泡
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 305-310
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3804字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15541/jim20150390

摘要

以Isobam作为胶凝剂,聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)作为泡沫稳定剂和造孔剂,结合固相烧结制备出具有多级孔结构的碳化硅陶瓷,并研究了PMMA添加量、球磨机转速以及烧结温度对多孔陶瓷结构及性能的影响.结果表明:当球磨机转速为220 r/min、烧结温度为2100℃时,随着PMMA添加量由5wt%增加到20wt%,发泡过程受到抑制,但是泡沫的稳定性增强,所得多孔陶瓷的气孔率在51.5%~72.8%之间,压缩强度介于7.9~48.2 MPa之间;当PMMA加入量为20wt%时,随着球磨机转速由220 r/min增大到280 r/min,加剧了浆料的发泡过程,2100℃烧结所得多孔陶瓷的气孔率逐步增大,气孔孔径变大;当球磨机转速为220 r/min,PMMA加入量为20wt%时,随着烧结温度的升高,气孔率逐渐降低,力学性能有所提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐甲强	上海大学化学系	62	559	12.0	20.0
2	王锋	上海大学化学系	66	750	16.0	26.0
4	曾宇平	中国科学院上海硅酸盐研究所	19	176	8.0	13.0
5	高兆芬	上饶师范学院化学系	25	109	6.0	9.0