厚膜电阻制造技术研究

• 作者: 尤广为 肖雷 邹建安
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜混合集成电路 厚膜电阻印刷 膜厚测量
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TN452
• 字数: 3304字
• 语种: 中文

摘要

针对传统厚膜混合集成电路在厚膜电阻制造过程中存在厚膜电阻阻值离散性大、印刷效率低及产生大量试阻片浪费等问题,特对厚膜制造技术进行了研究.通过对厚膜电阻设计和制造原理进行分析,发现厚膜电阻印刷膜厚对其阻值至关重要,因此,决定采用厚膜电阻印刷膜厚监测以达到控制厚膜电阻阻值的方式,先对厚膜电阻印刷时膜厚控制范围进行确定,同时根据所使用的厚膜电阻浆料方阻的不同,对厚膜电阻印刷膜厚控制范围进行调整,然后依据调整后的膜厚控制范围直接进行厚膜电阻印刷.经过实际验证,采用这种加工方式使厚膜电阻加工效率和成品率得到了大大提高,同时厚膜电阻阻值一致性也得到了很大改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹建安		3	4	1.0	2.0
2	肖雷		6	4	1.0	2.0
3	尤广为		2	4	1.0	2.0