电阻点焊接头超声波C扫描检测分析

• 作者: 何晓聪 孙鑫宇 张龙 曾凯 胡伟
• 来源期刊: 昆明理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 点焊接头 C扫描图像 A扫描信号 力学性能
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TG115.28|TG115.5+2
• 语种: 中文
• DOI: 10.16112/j.cnki.53-1223/n.2016.05.004

摘要

运用超声波扫描显微镜对点焊接头进行超声波C扫描检测,分析了不同焊接工艺条件下的C扫描图像及其演变特征,同时研究了C扫描图像各特征区域A扫描信号的变化特征;通过拉剪试验获得了接头抗拉强度、峰值位移以及能量吸收值等力学性能参数,探讨了点焊接头C扫描图像与各力学性能参数之间存在的对应关系.结果表明:超声波C扫描图像能够反映点焊接头内部形貌特征;通过A扫描信号可以甄别C扫描图像的特征区域;当供给压力为0.15 MPa时,超声波C扫描图像可以呈现飞溅、过烧等焊接缺陷;随着供给压力的增大,焊核直径逐渐增大,接头能量吸收值、峰值位移与抗拉强度等力学性能均呈现先增大后减小的变化趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何晓聪		232	477	10.0	13.0
2	曾凯		98	242	9.0	12.0
3	胡伟		8	22	3.0	4.0
4	孙鑫宇		16	34	4.0	5.0
5	张龙		22	37	4.0	5.0