FPC多层板外露内层焊盘保护方法的研究

• 作者: 吴卫钟 曾平 李童林 王俊 邹攀
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 多层板 刚挠结合板 内层焊盘 保护
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 挠性与刚挠板
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2161字
• 语种: 中文

摘要

文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺，实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此，在实际生产时，公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾平		17	10	2.0	2.0
2	王俊		20	5	2.0	2.0
3	邹攀		2	0	0.0	0.0
4	吴卫钟		2	0	0.0	0.0
5	李童林		1	0	0.0	0.0