涂覆速度和热处理对直接镀Pd键合Cu线性能的影响

• 作者: 刘志强 曹军 范俊玲 高文斌
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 直接镀钯 涂覆速度 热处理 张力 性能
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 89-93
• 分类号: TG249.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2016.08.020

摘要

利用扫描电镜、强度测试仪研究了键合铜线无卤直接镀钯工艺及镀钯键合铜线性能,分析了涂覆速度、热处理及张力对直接镀钯铜线拉断力、伸长率和表面质量的影响.结果表明:无卤直接镀钯工艺可获得镀层均匀的镀钯键合铜线;涂覆速度为80～90 m/min时,镀钯铜线具有适当的厚度和良好的表面质量;随热处理温度提高,直接镀钯铜线拉断力降低,伸长率增加;当热处理温度为450℃时,表面钯原子扩散速率加快,线材强度增加,其表面颜色由金属钯色变为灰铜色;当热处理温度为470℃时,镀钯铜线晶粒粗大,力学性能降低;热处理过程中张力小于0.020 N导致线材表面机械损伤,张力大于0.035 N时造成线材表面波浪纹缺陷.当热处理温度为430℃,张力为0.025～0.030 N时,0.020 mm镀钯铜线具有优异的性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范俊玲	焦作大学化工与环境工程学院	18	30	3.0	4.0
2	曹军	河南理工大学机械与动力工程学院	20	39	4.0	5.0
3	高文斌	河南理工大学机械与动力工程学院	5	7	2.0	2.0
4	刘志强	河南理工大学机械与动力工程学院	22	53	5.0	6.0