数学计量模型控制PCB芯板涨缩补偿系数的研究

• 作者: 徐琪琳 蔡越洋 谢鸣 陶琨
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 计量模型 补偿系数 板材涨缩
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 图形形成
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2196字
• 语种: 中文

摘要

PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成，而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数，达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面，对补偿系数控制进行了详细说明。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐琪琳		1	1	1.0	1.0
2	谢鸣		1	1	1.0	1.0
3	蔡越洋		1	1	1.0	1.0
4	陶琨		1	1	1.0	1.0