微波组件振动过程失效分析及对策

• 作者: 刘良芳 唐光庆 张建刚 班亚娟 程俊杰
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 焊点开裂 外界应力 措施
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 页码范围: 508-510
• 页数: 3页
• 分类号: TN63
• 字数: 1324字
• 语种: 中文

摘要

电子产品的失效与其所承受的外界应力紧密相关,通过采取设计及工艺改进措施,降低薄弱部位承受的外界应力影响,提高产品的可靠性.通过对某型微波组件在振动试验过程中焊点出现开裂的案例分析,提出了采用镀银铜线软连接、安装孔倒角处理和增加点胶固定等措施,并经量级分别为12g、15g、22.3g(g=10 m/s2)的随机振动及正弦扫频振动、温度冲击等试验验证,满足了微波组件在整机上的使用需求,防止在振动中因焊点开裂造成产品失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐光庆	中国人民解放军驻重庆气体压缩机厂军事代表室	8	21	3.0	4.0
2	刘良芳	中国电子科技集团公司第二十六研究所	6	12	2.0	3.0
3	班亚娟	中国电子科技集团公司第二十六研究所	2	3	1.0	1.0
4	张建刚	中国电子科技集团公司第二十六研究所	2	3	1.0	1.0
5	程俊杰	中国电子科技集团公司第二十六研究所	1	0	0.0	0.0